MEMS技術活用マイクロ金型の研究（その２）

抄録

LSIの多層化が進む半導体工程では、基板を平坦化し、層間の不整合を減らすCMP研磨技術が注目されている。しかし、未解明な研磨メカニズムが多く、研磨パッド表面形状が最適化されていない。そこで、本研究はMEMS技術で金型マスタを作製し、転写成形した金型より、規則的な表面形状のパッド製作を目標とした。加工方法は湿式加工で、プロセスを確立した後、大面積化を目指している。現状で最大4インチウエハの金型マスタを作製できた。