水酸化フラーレンを用いたCu-CMPにおける化学反応過程の解明（第一報） In-situラマン分光分析装置の開発

鹿野 和昌; 高谷 裕浩; 林 照剛; 道畑 正岐; 小久保 研

doi:10.11522/pscjspe.2012S.0.1025.0

2012年度精密工学会春季大会

セッションID: M32

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012S.0.1025.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

水酸化フラーレンを用いたCu-CMPにおける化学反応過程の解明（第一報）

In-situラマン分光分析装置の開発

*鹿野和昌, 高谷裕浩, 林照剛, 道畑正岐, 小久保研

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キーワード: フラーレン, 研磨, ラマン分光, 光計測

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抄録

水酸化フラーレンを砥粒として用いたCu-CMPプロセスでは，銅と水酸化フラーレンの化学反応が銅除去の主要因であると考えられている．銅と水酸化フラーレン界面での化学反応過程を明らかにするため，近接場照明による増強効果を用いて微量検出が可能なラマン分光分析装置を開発した．開発した装置により得られたラマンスペクトルから銅除去の起因となる生成物を特定する．

責任著者(Corresponding author)

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