ピラミッド構造研磨パッドによるシリコンウェハポリシングにおける砥粒切れ刃摩耗

佐藤 隆之介; 岩淵 遵

doi:10.11522/pscjspe.2012S.0.305.0

2012年度精密工学会春季大会

セッションID: D15

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012S.0.305.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

ピラミッド構造研磨パッドによるシリコンウェハポリシングにおける砥粒切れ刃摩耗

*佐藤隆之介, 岩淵遵

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キーワード: ピラミッド構造研磨パッド, 切れ刃摩耗, シリコンウェハ

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抄録

30μmのアルミナ砥粒を内包するピラミッド構造研磨パッドを用いてシリコンウェハの固定砥粒研磨を行い，砥粒切れ刃の摩耗挙動を検討した．研磨に先立ちドレッシングにより砥粒切れ刃を平坦化し，研磨液にはKOH 水溶液を用いた．研磨の進行に対する砥粒切れ刃の変化を連続的に観察した結果，100min間の研磨においても砥粒切れ刃の摩耗はほとんど見られず，80min程度までは初期の研磨性能を維持したまま研磨が持続することが確認された．

責任著者(Corresponding author)

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