サファイアウエハの研削加工に関する研究

蛯名 雄太郎; 杭 偉; 周 立波; 清水 淳; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 山本 武幸

doi:10.11522/pscjspe.2012S.0.581.0

2012年度精密工学会春季大会

セッションID: G67

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012S.0.581.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

サファイアウエハの研削加工に関する研究

*蛯名雄太郎, 杭偉, 周立波, 清水淳, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 山本武幸

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キーワード: ダイヤモンド砥石, サファイアウエハ, 集中度, 結合剤, 砥石周速度

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抄録

GaN系発光ダイオード（LED）の基板材料として使用されているサファイアウエハは，難削材であり，研削工程において高品質かつ高効率に加工を行うことが困難である．本研究ではダイヤモンド砥石の集中度とボンド材，および砥石周速を変化させた際の，算術平均表面粗さ（Ra），接線方向研削抵抗（Ft），研削比に与える影響を比較検討した．

責任著者(Corresponding author)

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