CMPにおける新しい溝パターンパッドの開発

各種パッド溝によるガラス基板の研磨特性

抄録

本研究では，ガラス基板の製造過程（CMP工程）で大量に使用されている酸化セリウム（CeO2）スラリーの使用量を削減することを目的として，研磨パッド上におけるスラリーフローに着目し，新しい溝パターンを有する研磨パッドを試作した．従来の溝パターンパッド，ならびに試作した溝パターンパッドによる研磨特性を検証した結果，従来のパターン溝を有する研磨パッドに比べて同等以上の研磨パフォーマンスを示すことを明らかにした．