水酸化フラーレン混合スラリーによるサファイアCMPに関する研究 材料除去メカニズムの検討

齊藤 貴志; 鈴木 恵友; パナート カチョーンルンルアン; 烏谷 恵里香; 木村 景一

doi:10.11522/pscjspe.2012S.0.815.0

2012年度精密工学会春季大会

セッションID: J38

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2012S.0.815.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

水酸化フラーレン混合スラリーによるサファイアCMPに関する研究

材料除去メカニズムの検討

*齊藤貴志, 鈴木恵友, パナートカチョーンルンルアン, 烏谷恵里香, 木村景一

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キーワード: CMP, サファイア, スラリー, 水酸化フラーレン, コロイダルシリカ

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抄録

LEDに使用されるサファイア基板には平坦性が求められ，表面仕上げ加工にCMP技術が広く用いられているが，サファイアは耐薬品性，耐摩耗性に優れているためポリシングレートが低く長時間の加工が必要となる．そこで加工時間短縮のため化学反応を活発化して，コロイダルシリカスラリーに水酸化フラーレンを混合した新たなサファイアCMP加工技術を提案している．今回はサファイアCMPにおける材料除去メカニズムの検討を行った．

責任著者(Corresponding author)

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