X線CT装置による研磨パッドの構造解析

抄録

半導体製造工程におけるウェーハ研磨に用いられる研磨パッドの解析には、物理的手法や化学的手法等様々あるが、形状解析には触針式の粗さ計やSEM、レーザーなどが用いられる。しかし、これらの解析手法のほとんどが2次元であり、立体的な構造を考察する上では不十分である。本研究は、研磨パッドの解析手法としてX線CT装置を用い、パッド内部の空隙率や研磨後の目詰まり状況を3次元的に解析し、定量化するものである。