Si基板裏面Au薄膜の赤外フェムト秒レーザーによる微細加工

抄録

単結晶シリコン（Si）は赤外光を透過する性質がある。そこで、赤外フェムト秒レーザーを用いて、Si基板裏面のAu膜に対する加工を試みた。赤外フェムト秒レーザーと赤外顕微鏡に補正環付き対物レンズを組み合わせた加工システムを使用し、Siの高い屈折率による収差の影響の補正を試みた、Si基板裏面の金膜を線状に除去する事が出来たが、レーザーの繰返し周波数が高くなると加工が出来なくなった。