単結晶ダイヤモンドに対する紫外線照射研磨メカニズムの解明

抄録

近年，単結晶ダイヤモンドは半導体デバイスへの利用が期待されている．しかし，現在の加工法では，平滑で歪みのない面を得ることは困難である．そこで我々の研究室では紫外光励起と機械的作用を複合させた研磨法を考案した．本研究では，石英とダイヤモンドを接触させた際の除去メカニズムの解明を行った．マイクロプラズマによる除去の証拠をAFMにより測定し，雰囲気を制御した際の研磨レートと発光現象の観察を行った．