紫外光照射と加熱併用による新しい研磨法の開発

単結晶ダイヤモンド基板の加工特性の調査

抄録

近年，ダイヤモンドは，次世代パワー半導体デバイス用基板や切削工具，超硬合金金型の代替型などの幅広い分野での応用が期待されている．しかしながら，ダイヤモンドは高硬度で，化学的に不活性なため，加工が困難であり，高能率・高精度加工技術の開発が求められている．われわれは，無機酸化物プレートとダイヤモンド間のトライボケミカル反応を効果的に実現するために，紫外光照射と加熱を援用した研磨法を新たに提案している．本報告では，提案手法を用いたダイヤモンドの加工特性について報告する．