SiC単結晶の酸化剤援用研磨の研究（3）

抄録

SiCウエハの研磨における酸化剤の効果について調査してきた。また、固定砥粒の高速・均一加工性と遊離砥粒の平滑加工性を同時に実現するため，半固定砥粒（LHA：Loosely Held Abrasive）構造の工具“LHAパッド”を開発した。今回は、酸化剤援用下でのLHAパッドのSiCウエハ研磨性能を調査した結果を報告する。