計算科学シミュレーションによるシリカ砥粒を用いたα-Al₂O₃基板の化学機械研磨プロセスの検討

抄録

第一原理計算とTight-binding量子分子動力学法を用いて、シリカ砥粒によるα-Al₂O₃基板の化学機械研磨プロセスを検討した。その結果、シリカ砥粒のSi原子と基板の酸素原子間の化学反応によって、α-Al₂O₃基板のAl-O結合が弱まり、水との化学反応によって弱まったAl-O結合が解離する研磨プロセスを明らかにした。