電界砥粒制御技術を適用した硬脆材料向け高効率CMP技術の開発

抄録

SiC，サファイア，ガラスなどのさまざまな硬脆材料が電子情報機器を構成する部品の基板材料として多用されており，今後もその需要は増加する傾向にある．本研究では，電界砥粒制御技術を水ベーススラリーに応用させた電界スラリー制御技術を開発をしており，これら硬脆材料の高効率CMPを目指している．本報では，電界スラリー制御技術の紹介と本技術を通して得られた硬脆材料の研磨特性について報告する．