電界砥粒制御技術と樹脂パッドを適用したサファイア基板の高効率研磨技術の開発

抄録

LED向けサファイア基板の一次研磨工程では，ダイヤモンド砥粒と金属製定盤を用いた機械的除去加工が行われるが，本加工法は加工変質層発生の課題を有する．そこで，本研究では，高効率且つ低加工ダメージを実現する加工技術を創出するため，本工程に硬質樹脂製パッドと砥粒配置制御技術である電界砥粒制御技術を導入し，研磨特性の評価を実施した．その結果，従来技術と比して，優れた加工特性が得られたので報告する．