研磨パッドの変形特性がエッジ・ロールオフに及ぼす影響

除去量が少ない場合に有効な研磨パッド変形特性

抄録

シリコンウェーハの研磨加工では，エッジ・ロールオフ抑制を目的に変形量の小さな研磨パッド 例えば硬質な研磨パッドが用いられている．しかし近年，生産性向上を目的として除去量の削減が進められると，従来知見に反し，硬質な研磨パッドが有効とならない例が見られるようになった．そこで，研磨パッドの変形特性がエッジ・ロールオフに及ぼす影響を構造解析により検討し，除去量が少ない場合に有効な変形特性を明らかにした．