揺動振動を利用したマルチワイヤソーによるシリコンの切断加工特性に関する研究

抄録

現在，SiCやサファイアなどの高硬度材料をウェハ状に切断加工する際に，揺動振動を利用したマルチワイヤソーが使用されている．本研究では，シリコンに対して揺動振動を付加した加工を行い，揺動角度や揺動振動数などの切断条件を変化させた際に，ウェハ表面性状へ与える影響について評価する．そして，揺動振動がシリコンの切断加工特性に与える影響について検討を行った結果を述べる．