抄録
研磨パッド表面状態はCMPの機械成分に大きく影響を与え、そのメカニズムについて様々なモデルが提案されてきた。筆者が提案するマクロモデルとミクロモデルを解説し、自他の実験結果との比較を行った。マクロモデルではパッド表面を微小領域に分割しレートの高い状態と低い状態のいずれかをとるという単純なモデルから導いた式で非常によい実験結果との一致を見た。ミクロモデルではパッドコンタクト周縁に滞留した砥粒が材料除去を行うという仮定を基にしたモデルにより、これまでのモデルでは説明できなかった様々な現象をうまく説明することが出来た。