Siウエハの超音波援用固定砥粒化学的機械研磨（UF-CMP）に関する基礎研究 アブレシブペレット寿命における超音波振動の効果

松嶋 雄貴; 野村 光由; 呉 勇波; 藤本 正和; 周 立波

doi:10.11522/pscjspe.2015S.0_905

2015年度精密工学会春季大会

セッションID: O45

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2015S.0_905

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主催: 公益社団法人精密工学会

Siウエハの超音波援用固定砥粒化学的機械研磨（UF-CMP）に関する基礎研究

アブレシブペレット寿命における超音波振動の効果

松嶋雄貴, *野村光由, 呉勇波, 藤本正和, 周立波

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キーワード: 超音波援用研磨, 超音波振動, Siウエハ

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抄録

ICチップや大規模集積回路(LSI)など需要の高まりから，半導体デバイスに必要なSiウエハの需要が増加し，大口径Siウエハの高精度・高能率加工が必要となっている．本研究では，Siと化学反応性を示すアブレシブペレットに超音波楕円振動を付与しながらSiウエハの固定砥粒化学的機械研磨を行う手法を提案し，大口径Siウエハの高能率加工を目指す．本報では，超音波振動によるペレット寿命の向上について報告する．

責任著者(Corresponding author)

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