難加工基板のCMPを対象とした研磨パッド表面性状と研磨レートの関係

松永 敬弘; 畝田 道雄; 澁谷 和孝; 中村 由夫; 市川 大造; 石川 憲一

doi:10.11522/pscjspe.2016S.0_357

2016年度精密工学会春季大会

セッションID: E67

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2016S.0_357

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主催: 公益社団法人精密工学会

難加工基板のCMPを対象とした研磨パッド表面性状と研磨レートの関係

*松永敬弘, 畝田道雄, 澁谷和孝, 中村由夫, 市川大造, 石川憲一

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キーワード: 難加工基板, CMP, 研磨レート, パッド表面性状, コンディショニング

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抄録

本研究では難加工基板のCMPを対象として研磨パッド表面性状と研磨レートの関係を定量評価することで，研磨パッド表面性状が研磨レートに与える影響について明らかにすることを目的とする．本報ではサファイア基板を対象として，各種コンディショナによって表面性状を変化させた研磨パッドを作り，その場合における研磨レートの結果を接触画像解析法に基づく研磨パッド表面性状評価結果の観点から考察した結果を述べる．

責任著者(Corresponding author)

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