革新的“Plasma fusion CMP装置”の設計・試作（第12報）

B-type装置によるダイヤモンド基板の高能率加工とその加工メカニズム

抄録

機械的・化学的に極めて安定なダイヤモンド基板のCMP加工は、ほとんど進行しない。本報では、”Plasma fusion CMP法”（B-type）を適用し、反応ガスとして酸素を用いて加工した結果、加工速度はCMPの300倍以上と、超高能率加工を達成した。加工特性と加工面のXPS分析等から加工メカニズムを考察したところ、ダイヤモンド表面では「中間生成物の研磨＋気化」により加工が進行することが分かった。