PCDラジアスエンドミルによるサファイアの加工特性

抄録

本研究では，サファイア(0001)面に対して直径0.3 mmのPCDラジアスエンドミルによるミーリング加工を行い，その加工特性を評価した．その結果，工具送り速度の上昇に伴い得られる加工深さは指令値より浅くなり，また，加工面の損傷は加工距離1250 mm程度から顕著にみられるようになった．これらは切削抵抗の増加による工具のたわみや，工具表面のダイヤモンド砥粒の摩耗，工具への切りくず付着による加工性能の低下によるものと考えられる．