レーザスライシングを応用した切り抜き加工

抄録

近年，半導体基板の大口径化が進んでおり，小口径ウエハの入手が困難になってきている．未だに小口径ウエハの需要もあるため，本研究ではレーザスライシング法を応用したくり抜き加工法について検討している．本報では切り代１μm以下で結晶方位に影響されない円形くり抜き加工について検討した結果について報告する．