抄録
現在，我々は減圧プラズマCVM（Vacuum Plasma Chemical Vaporization Machining : V-PCVM）法の開発を行っている． 1/10気圧前後の減圧雰囲気下で発生させたプラズマは大気圧プラズマと比較して，加工レートが大きく，基板端部においてもアーク放電へ移行しにくい．したがって，V-PCVMの適用により，従来の大気圧プラズマCVMの課題点であったプロセス時間の短縮および基板端部における加工精度の向上が期待できる．本報ではV-PCVMによる石英ガラス基板の平坦化加工結果について報告する．
