パルスレーザ穴あけにおける穴内面への再堆積プロセスに関する研究

佐藤 俊; 比田井 洋史; 松坂 壮太; 千葉 明; 森田 昇

doi:10.11522/pscjspe.2017A.0_359

2017年度精密工学会秋季大会

セッションID: F02

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2017A.0_359

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2017年度精密工学会秋季大会

開催地: 大阪大学

開催日: 2017/09/20 - 2017/09/22

パルスレーザ穴あけにおける穴内面への再堆積プロセスに関する研究

*佐藤俊, 比田井洋史, 松坂壮太, 千葉明, 森田昇

著者情報

キーワード: パルスレーザ, 穴あけ, 成膜, 銅, ガラス

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抄録

絶縁材料と導電材料の積層材にレーザ照射することで，レーザ吸収部が溶融飛散し，絶縁材料への穴あけと穴内面への導電材料の再堆積による成膜を同時に行うことができる．しかしこの再堆積現象は十分に明らかになっていない．そこで本研究では再堆積現象の解明を目的とし，試料を切断研磨し内面を観察するとともに，加工中の発光スペクトルを評価することで熱的な影響が成膜状態へ及ぼす影響を検討した．

責任著者(Corresponding author)

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