シリカスラリーの安定性がディフェクト性能に与える影響

抄録

近年、半導体デバイスの微細化により、ディフェクト性能の向上がより強く求められている。酸化膜研磨におけるディフェクト性能の改善は粗大粒子を低減することがほとんど唯一の方法と考えられているが、本研究では新たな指標として砥粒の動的安定性に着目し、それを制御することによってディフェクト性能をより改善することを試みた。