マルチスライスX線タイコグラフィによる多層配線回路の観察

抄録

X線タイコグラフィは、ナノメートル空間分解能を有するイメージング法であり、マルチスライス法を組み合わせることで、光軸垂直面に複数に分割した試料像を、分解能を損なうことなく観察できる。更に、試料を歳差運動軌道上に配置して測定を行うことで、観察可能な層数を増加させ、光軸分解能を向上させることができる。本講演では、1.4 μm間隔で積層した銅配線回路を本手法を用いて観察した結果について発表する。