半導体検査工程に向けた直線走査型共焦点表面形状計測システム

抄録

微細化・集積化が進む半導体製造工程では、検査工程が、特にバンプ高さ計測が非常に重要である。本発表では共焦点の計測原理を用いた高速な表面形状計測システムに対して、直線走査機構を用いることで微小電極（バンプ）の安定した高さ計測の実現について提案する。