ダイヤモンドホイールの先端形状によるガラス基板のスクライビング特性への影響

抄録

カバーガラスや半導体ウエハの切断はダイシング加工やレーザ加工が主流であるが，効率が低い，カーフロスが大きいなどの問題点がある．スクライビング加工ではウエハにスクラッチを入れ，曲げ応力により割断するため，加工効率が高い，カーフロスが殆どないなどの特徴がある．本研究ではPCD製スクライビングホイールを研削加工し，ホイール先端の形状がスクライブ・割断特性に与える影響について検討したので報告する．