シリカの電気泳動付着現象を用いたワイヤ切断技術の開発

抄録

シリコンやサファイアなどの硬脆材料のスライス加工には，主にダイヤモンドワイヤが使用されている．本研究では，シリカの電気泳動付着現象を用いて，ダイヤモンドワイヤの表面にシリカを付着させた状態で硬脆材料のスライス加工を行った．その結果，従来の方法に比べ，切断面粗さを改善することができた．