半導体基板の超精密加工/CMP技術と将来型加工プロセスのブレークスルー（キーノートスピーチ）

抄録

ムーアの法則が基になった″シンギュラリティ（技術的特異点）″が2045年に想定される情報革命は、半導体産業が基盤技術となる。その一つとであるSiデバイスにおけるPlanarization CMP技術について、その変遷と今日的課題を整理した。それを踏まえて筆者の研究を事例に、超難加工の将来デバイス用化合物半導体（SiC, GaN）やダイヤモンド基板の高効率加工プロセスを提案し、革新的デバイスの創製の課題を乗り越えるブレークスルーについて考察した。