小径工具を用いたサファイア基板の高能率研磨（第1報） 高速回転研磨条件の探索

嶋田 佳法; 吉冨 健一郎; 餅田 正秋; 宇根 篤暢

doi:10.11522/pscjspe.2017S.0_635

2017年度精密工学会春季大会

セッションID: I06

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2017S.0_635

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2017年度精密工学会春季大会

開催日: 2017/03/13 - 2017/03/15

小径工具を用いたサファイア基板の高能率研磨（第1報）

高速回転研磨条件の探索

*嶋田佳法, 吉冨健一郎, 餅田正秋, 宇根篤暢

著者情報

キーワード: サファイア, 研磨レート, 研磨パッド, 高速回転研磨

会議録・要旨集フリー

詳細

抄録

難加工材料であるサファイア基板の研磨レート向上を目的に，小径工具を10000rpm以上で高速回転させて研磨する方法を提案し，本報では加工条件の最適化を検討した．高速回転時においてもスラリーを飛散させずに加工領域に供給可能な研磨パッドの溝パターンおよび，ディスペンサを用いて高圧でスラリーを供給する方法の効果を明らかにした．

責任著者(Corresponding author)

J-STAGEへの登録はこちら（無料）