セラミックス製フレキシブルファイバーによる研磨パッドのコンディショニング法の研究

抄録

本研究では，研磨パッドの新しいコンディショニング法として，従来のダイヤモンド砥粒によるコンディショナでは無く，フレキシブルファイバーを用いた方法を提案している．本講演では新しく提案するセラミックス製ファイバーを用いて硬質ウレタンパッド，並びにスウェードパッドを対象にしたコンディショニング特性と，それが研磨パッドの表面性状に及ぼす影響をダイヤモンドコンディショナと比較検証した結果を述べる．