微細ダイヤモンド砥粒を有するレジン研磨工具の砥粒摩耗挙動

抄録

遊離砥粒研磨法に変わる研磨技術として期待されている固定砥粒研磨法は、研磨工具に固定されている砥粒切れ刃の状態によって研磨性能に大きく影響する。そこで本研究では、マイクロメートルオーダーの微細ダイヤモンド砥粒を有するレジンボンド研磨パッドでシリコンウェハ及び石英ガラスを研磨し、SEMで砥粒切れ刃を連続的に観察することにより、複数の圧力条件における摩耗挙動の相違を明らかにした。