精密工学会学術講演会講演論文集
2019年度精密工学会春季大会
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糖アルコールを使用した固定砥粒方式マルチワイヤソーの切断特性に関する研究
*後藤 大道諏訪部 仁石川 憲一
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p. 47-48

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抄録

現在,半導体基板などに用いられている脆性材料を加工する際には,ダイヤモンドワイヤソーが使用されている.ダイヤモンドワイヤソーとは,ピアノ線の表面にダイヤモンド砥粒を固着させたダイヤモンドワイヤ工具を高速で走行させて工作物を加工する装置である.本研究では,ダイヤモンドワイヤソーの加工液に糖アルコールの一種であるソルビトールを使用した場合の切断特性について検討した結果を述べる.

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© 2019 公益社団法人 精密工学会
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