主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2019年度精密工学会春季大会
開催地: 東京電機大学
開催日: 2019/03/13 - 2019/03/15
p. 47-48
現在,半導体基板などに用いられている脆性材料を加工する際には,ダイヤモンドワイヤソーが使用されている.ダイヤモンドワイヤソーとは,ピアノ線の表面にダイヤモンド砥粒を固着させたダイヤモンドワイヤ工具を高速で走行させて工作物を加工する装置である.本研究では,ダイヤモンドワイヤソーの加工液に糖アルコールの一種であるソルビトールを使用した場合の切断特性について検討した結果を述べる.