レーザ照射によるレーザスライシング面のダメージ修復

抄録

レーザスライシング技術は半導体結晶材料を精密にスライシングする加工技術である．スライシング面には結晶構造に由来した凹凸，熱影響によるアモルファス層といったダメージ層が残存し，後工程での研削研磨加工が必要となる．そこで，研削研磨レスでダメージ修復を行うべく，レーザ照射によるスライシング面の修復を検討した．