主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2020年度精密工学会春季大会
開催地: 東京農工大学
開催日: 2020/03/17 - 2020/03/19
p. 23-24
半導体素子の微細化により, ナノスケールの空間分解能で熱を検出することが求められている. 我々は,超高感度センサCSIPを用いたパッシブ型THz近接場顕微鏡を構築し, 物質表面に局在する熱励起エバネッセント波によりナノスケール熱検出を実現している.探針の先端径に依存する空間分解能を近年の10 nm以下細線に適用させるため, 本報ではAC/DC二段階の電解研磨により10 nm以下のタングステン探針の作製方法を構築したので結果を報告する.