半導体ウェーハの裏面洗浄における流れの可視化観察

抄録

半導体製造工程における洗浄部分の高効率化，高精度化を目的とした研究である．これまでウェーハの裏面は回路を書き込む表面と違いあまり重要視されてこなかった．近年裏面洗浄が不十分なことによる次工程への影響や裏面液置換時間の長さが及ぼす製造効率への影響が大きな問題となっている．これを解決するために，現状の裏面洗浄時の液体流動を可視化し，洗浄時液置換作業の高効率・高精度化の検討を行った．