板ばねを用いた研磨法による光学面の平滑化技術の開発

平滑性向上のための研磨パッド動作パターンの検討

抄録

我々は，光学部品の谷部や溝部を研磨するために板ばね研磨法を提案している．本法は板ばねのたわみにより生じる反発力を研磨荷重に用い，板ばね先端に取付けた研磨パッドを加工面上で往復運動させて研磨する．本研究では平滑性向上を目的に，研磨パッドの動作経路を様々に変えて研磨し，表面粗さを調べた．ワークに単結晶Si板（700nmRa）を 用い，SiC砥粒で研磨した．その結果，表面粗さ約10nmRaを達成した．