デジタルツインに向けた高速度ビデオモニタ画像診断のレーザバイアホール加工への適用

野渡 颯馬; 廣垣 俊樹; 青山 栄一

doi:10.11522/pscjspe.2023A.0_175

2023年度精密工学会秋季大会

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2023A.0_175

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2023年度精密工学会秋季大会

開催地: 福岡工業大学

開催日: 2023/09/13 - 2023/09/15

デジタルツインに向けた高速度ビデオモニタ画像診断のレーザバイアホール加工への適用

*野渡颯馬, 廣垣俊樹, 青山栄一

著者情報

キーワード: 機械学習, レーザ

会議録・要旨集フリー

p. 175-176

詳細

抄録

炭酸ガスレーザを用いたビルドアップ基板のCuダイレクトレーザ加工が多用されているが，加工穴の詳細な特徴を調査した体系的な研究は少ない．本研究では，レーザを全て同一条件で照射し，レーザ顕微鏡により3次元データを取得し，加工穴パラメータを決定した．そして加工穴のパラメータ分布を導出し，高速度ビデオモニタ画像を使用することによる基板の性能分布を予測する手法の構築に取り組む．

責任著者(Corresponding author)

会議情報

J-STAGEへの登録はこちら（無料）