超音波スクイーズ効果を利用した小型ICチップの非接触把持に関する研究

抄録

近年，ICチップの製造工程において，搬送時の破損や塵埃の付着を防ぐために非接触のハンドリング装置が求められている．そこで，超音波スクイーズ効果と真空吸引を利用し，非接触ハンドリングを実現するスクイーズチャックが提案されている．本研究では，スクイーズチャックの振動面に，吸引穴に加えて振動面に溝を施すことにより，現行のスクイーズチャックの懸念点である水平方向把持性能の向上を試みた．