超音波スクイーズ効果を利用したφ300ウェハ用非接触把持装置に関する研究

抄録

本研究では、φ300mmシリコンウェハを非接触で把持するための、超音波スクイーズ効果を利用した把持構造を提案し、ウェハの浮上量および垂直方向・水平方向把持特性を実験的に検討した。その結果、スクイーズチャックの吸引圧を増加させることで把持特性を向上させることができ、また吸引圧を変化することで半導体シリコンウェハの浮上量や回転角振動数を操作しながら非接触で把持が可能なことを示せた。