精密工学会学術講演会講演論文集
2023年度精密工学会秋季大会
会議情報

短パルスレーザによる銅箔積層板の加工特性
*齋藤 智也徳永 剛桑野 亮一
著者情報
会議録・要旨集 認証あり

p. 498-499

詳細
抄録

電子機器の小型化に向けたプリント基板の回路パターンの微細化に向け,銅張積層板にレーザで直接描画する試みである.レーザを集光走査することで微細回路の製作を目指している.本報では回路を発展させ,パターニングにより微細な受動素子(コンデンサ)を創成する.波長532nm,パルス持続時間400psのパルスレーザにより銅箔を除去し,絶縁領域を生成する際の加工特性と加工できる回路素子の性能を調査した.

著者関連情報
© 2023 公益社団法人 精密工学会
前の記事 次の記事
feedback
Top