主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2023年度精密工学会秋季大会
開催地: 福岡工業大学
開催日: 2023/09/13 - 2023/09/15
p. 685-686
パワーデバイスのヒートスプレッダとして熱伝導率が高い大粒径の多結晶ダイヤモンド(PCD)の応用が期待される.PCD基板とデバイスの接合には接合界面の平滑化が必要であり,我々はプラズマ援用研磨を提案した.しかし基板にうねり形状に起因して研磨が長時間化する問題が存在した.そこで本報では,前処理としてレーザトリミングによる平坦化処理を導入し,その後プラズマ援用研磨を適用した結果について報告する.