触媒表面基準エッチング法における触媒膜剥離防止の検討

抄録

超精密研磨手法である触媒表面基準エッチング法は，研磨パッドに成膜した金属薄膜を触媒として利用する純化学的な加工法であり，光学材料や電子工学材料へ適用されている．しかしながら，研磨パッドの金属薄膜が消失するため加工速度が経時的に減少する．これは成膜環境下でのパッド母材の劣化・加工中のパッドへの応力印加，この2つの要素が原因であることを解明した．本発表では講じた対処法とその結果について報告する．