将来型デバイスを見据えた材料とBeyond超精密加工/CMP技術を追う

抄録

これからの半導体デバイスは、More Moore軸とMore than Moore軸を兼ね備えた高付加価値システムへと向かっていく。一方、高周波・パワーデバイス系ではSiCやGaN、ダイヤモンド結晶が注目を浴びている．近い将来、人工頭脳を超越するかもしれない次世代型３次元構造デバイスを想定し、様々な構成材料を超精密加工仕上げ、そして貼り合せ・積層化して超精密薄片化することがキーとなる。ここでは、これから必須となるキー加工技術について考察する。