砥石定盤を用いたGaNウエハの高能率加工プロセスの開発（第1報）

各種加工液とGaNの研磨特性の相関評価

抄録

これまでパワー半導体材料である炭化珪素基板の平坦化加工において、ラッピング定盤を微小ダイヤモンド砥石に置き換えた砥石定盤を用いた研磨加工が提案されており、これに最適な加工液の検討をおこなってきた。脱炭素社会達成のためのパワー半導体の高性能化と高効率化に貢献するとして注目されている窒化ガリウム基板の加工についてもこの技術を適用して加工の高効率を目指し、最適な研磨加工液について検討を進めた。