高分子電解質を用いた固相電解加工によるCu段差解消性能の評価

抄録

ダマシン配線の形成では、砥粒や多くの薬品が含まれたスラリーを使用し、銅の研磨を行う。そのスラリーでは、高研磨速度や高段差解消性、Cu:Taの高選択性が求められる。現在の研磨法では、機械的な除去により表面に欠陥を与えるという課題がある。半導体配線の微細化により、研磨による欠陥はデバイスの動作に悪影響を及ぼす。そこで、本研究では高分子電解質を用いた固相電解加工によりダメージフリーな加工を行う。