主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2024年度精密工学会春季大会
開催地: 東京大学
開催日: 2024/03/12 - 2024/03/14
p. 702-703
銅(Cu)を代表とする金属配線用CMPスラリーには、配線部分の過研磨を抑制するために防食剤が配合される。防食剤は、研磨速度や研磨後の洗浄性を低下させることから多量に配合することは好ましくない。そのため、CMPスラリーに水溶性添加剤を配合することで過研磨を抑制する様々な手法が検討されている。本講演では、ポリオキシアルキレンポリグリセリルエーテルを配合した効果について発表する。