6-2 はんだ接合部のメカニズム(日本信頼性学会第9回信頼性シンポジウム)

抄録

電子デバイスはシステムのスイッチを入れたり切ったりすることで100℃またはそれ以上の範囲で温度サイクルを受けている。はんだ境界層の金属間化合物層は硬くもろいもので、サイクルを繰り返すと厚くなり、はんだは剥がれやすくなると言われているので、部品を付けたままの回路基板を用い冷熱サイクルおよび連続加熱し検証してみた。そして金属間化合物結晶粒子が粗大化することを確認した。また、修正作業などで、はんだを再加熱した場合、針状の化合物の成長が見られ、これは温度サイクルの影響を受けないことが分かった。