NEC
1999 年 21 巻 1 号 p. 11-21
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LSIを故障解析する際に用いる加工技術について紹介する。本解説では-その1、その2-に続き、筆者が直接絡んだ技術から、FLB (Focused Laser Beam)加工および、RIE (Reactive Ion Etching)加工に関して説明を行う。
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